창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BII | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BII | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8TDFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BII | |
| 관련 링크 | B, BII 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206PC393KAT1A | 0.039µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206PC393KAT1A.pdf | |
![]() | MIC384-1YMM | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8MSOP | MIC384-1YMM.pdf | |
![]() | AD574ASD883BQ | AD574ASD883BQ AD DIP | AD574ASD883BQ.pdf | |
![]() | K6X8016C2B-UF55 | K6X8016C2B-UF55 SAMSUNG TSOP | K6X8016C2B-UF55.pdf | |
![]() | L7905T | L7905T ST TO-3 | L7905T.pdf | |
![]() | 1813-38 | 1813-38 UTC DIP-14 | 1813-38.pdf | |
![]() | KF450B | KF450B KEC SMD or Through Hole | KF450B.pdf | |
![]() | G12JPCF | G12JPCF NKK SMD or Through Hole | G12JPCF.pdf | |
![]() | MAX1632EAI-TG74 | MAX1632EAI-TG74 MAX TSSOP | MAX1632EAI-TG74.pdf | |
![]() | JX008 | JX008 ORIGINAL SMD or Through Hole | JX008.pdf | |
![]() | CXB1577Q | CXB1577Q SONY QFP | CXB1577Q.pdf | |
![]() | XPC860EN2P50C1 | XPC860EN2P50C1 MOT BGA | XPC860EN2P50C1.pdf |