창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BIGM3-4555A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BIGM3-4555A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BIGM3-4555A | |
| 관련 링크 | BIGM3-, BIGM3-4555A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT88R7 | RES SMD 88.7 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT88R7.pdf | |
![]() | RNCF0805BTT9K76 | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT9K76.pdf | |
![]() | MBB02070C5604FC100 | RES 5.6M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5604FC100.pdf | |
![]() | AP4054X2AML | AP4054X2AML CHIPOWN SMD or Through Hole | AP4054X2AML.pdf | |
![]() | MC10E241FN | MC10E241FN MOTOROLA SMD or Through Hole | MC10E241FN.pdf | |
![]() | G8P-1C4P-9V | G8P-1C4P-9V ORIGINAL SMD or Through Hole | G8P-1C4P-9V.pdf | |
![]() | hsec8-150-01-s | hsec8-150-01-s samtec SMD or Through Hole | hsec8-150-01-s.pdf | |
![]() | CDR31BP1R0BCZP | CDR31BP1R0BCZP KEMET SMD | CDR31BP1R0BCZP.pdf | |
![]() | RD2A2BY202J-T2 | RD2A2BY202J-T2 TAIYO SMD or Through Hole | RD2A2BY202J-T2.pdf | |
![]() | LT121CN | LT121CN LT DIP | LT121CN.pdf | |
![]() | K4S56163LC-RG1L | K4S56163LC-RG1L SAMSUNG BGA | K4S56163LC-RG1L.pdf | |
![]() | GRM42-6B334K16C530T85 | GRM42-6B334K16C530T85 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6B334K16C530T85.pdf |