창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI9680-X5.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI9680-X5.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI9680-X5.5 | |
| 관련 링크 | BI9680, BI9680-X5.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GCM21BR71C225KA64L | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR71C225KA64L.pdf | |
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![]() | AD5160BRJ100 NOPB | AD5160BRJ100 NOPB AD RJ-8 | AD5160BRJ100 NOPB.pdf | |
![]() | UCC8130QP | UCC8130QP UC PLCC | UCC8130QP.pdf | |
![]() | PMGD370XN.115 | PMGD370XN.115 NXP SMD or Through Hole | PMGD370XN.115.pdf | |
![]() | K9K8G08UOMPCB0 | K9K8G08UOMPCB0 SAMSUNG TSOP | K9K8G08UOMPCB0.pdf | |
![]() | MOR8120 | MOR8120 ORIGINAL TO-220 | MOR8120.pdf |