창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI899-5-R3K602K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI899-5-R3K602K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI899-5-R3K602K | |
관련 링크 | BI899-5-R, BI899-5-R3K602K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0805DRE073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE073K3L.pdf | ||
Y14535K00000T0L | RES 5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14535K00000T0L.pdf | ||
SFH600-2SMTR | SFH600-2SMTR Isocom SMD or Through Hole | SFH600-2SMTR.pdf | ||
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45190A | 45190A NEC SMD or Through Hole | 45190A.pdf | ||
M36W0R605 | M36W0R605 ST BGA | M36W0R605.pdf | ||
NACZF221M63V16X17TR15T2F | NACZF221M63V16X17TR15T2F NIC SMD | NACZF221M63V16X17TR15T2F.pdf | ||
746624-6 | 746624-6 TYCO SMD or Through Hole | 746624-6.pdf | ||
EKMH451VSN820MQ25T | EKMH451VSN820MQ25T UCC NA | EKMH451VSN820MQ25T.pdf | ||
CORE2DUOP86002 | CORE2DUOP86002 INTELCORP SMD or Through Hole | CORE2DUOP86002.pdf |