창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI899-1-R1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI899-1-R1M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI899-1-R1M | |
| 관련 링크 | BI899-, BI899-1-R1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PRD-3AY0-24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form X) 24VAC Coil Chassis Mount | PRD-3AY0-24.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2401 | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2401.pdf | |
![]() | UFS11 | UFS11 FCI SMA DO-214AC | UFS11.pdf | |
![]() | PC98LB8 | PC98LB8 MOTOROLA QFP32L | PC98LB8.pdf | |
![]() | C1808P183K1XML | C1808P183K1XML KEMET SMD | C1808P183K1XML.pdf | |
![]() | SI3024-XS9 | SI3024-XS9 SILICOM SOP16 | SI3024-XS9.pdf | |
![]() | CC0603N680J5PNT | CC0603N680J5PNT EDNC 0603 68P 50V | CC0603N680J5PNT.pdf | |
![]() | PCI16C74B/JW | PCI16C74B/JW MICROCHIP DIP40 | PCI16C74B/JW.pdf | |
![]() | MC68HC908P9CDW | MC68HC908P9CDW MOTOROLA SOP28 | MC68HC908P9CDW.pdf | |
![]() | 2SB772-AZ(P) | 2SB772-AZ(P) NEC TO126 | 2SB772-AZ(P).pdf | |
![]() | B82422-A3391-J100 | B82422-A3391-J100 ORIGINAL SMD | B82422-A3391-J100.pdf | |
![]() | LXT3O4APE | LXT3O4APE LEVELONE PLCC28 | LXT3O4APE.pdf |