- BI898-3-R560
BI898-3-R560 가격 및 조달
가능 수량
56650 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BI898-3-R560 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BI898-3-R560 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BI898-3-R560가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BI898-3-R560 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BI898-3-R560 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BI898-3-R560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI898-3-R560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI898-3-R560 | |
| 관련 링크 | BI898-3, BI898-3-R560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BI898-3-R560 의 관련 제품
 | DS3503U | DS3503U MAXIM MSOP10 | DS3503U.pdf | |
| DSPIC33FJ64GP306A-1/MR | DSPIC33FJ64GP306A-1/MR MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ64GP306A-1/MR.pdf | |
| MM74H86N | MM74H86N NS DIP14 | MM74H86N.pdf | |
| FQ1286L/F H-5 | FQ1286L/F H-5 NXP SMD or Through Hole | FQ1286L/F H-5.pdf | |
| 404017 | 404017 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 404017.pdf | |
| NNCD8.2D | NNCD8.2D NEC SMD or Through Hole | NNCD8.2D.pdf | |
| ZMM20/20V | ZMM20/20V ST SMD or Through Hole | ZMM20/20V.pdf | |
| GCM188R71H332KA37 | GCM188R71H332KA37 MuRata NEW.SMD | GCM188R71H332KA37.pdf | |
| M29W800DT70ZE6F | M29W800DT70ZE6F ST BGA | M29W800DT70ZE6F.pdf | |
| FH19C-5S-0.5SH(05) | FH19C-5S-0.5SH(05) Hirose Connector | FH19C-5S-0.5SH(05).pdf | |
| LTC3531ES6-3.3 NOPB | LTC3531ES6-3.3 NOPB LT SMD or Through Hole | LTC3531ES6-3.3 NOPB.pdf |