창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI898-3-R330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI898-3-R330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI898-3-R330 | |
| 관련 링크 | BI898-3, BI898-3-R330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI8430BB-D-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8430BB-D-ISR.pdf | ||
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![]() | IXFH16N100Q | IXFH16N100Q IXYS TO-247 | IXFH16N100Q.pdf | |
![]() | UDZSTE-17/22B | UDZSTE-17/22B ROHM SOD0805 | UDZSTE-17/22B.pdf | |
![]() | LM3S5C31-IQC80-A2T | LM3S5C31-IQC80-A2T TI LQFP-100 | LM3S5C31-IQC80-A2T.pdf | |
![]() | VI-965 | VI-965 VICOR SMD or Through Hole | VI-965.pdf | |
![]() | DS26LS33MJ/883QC | DS26LS33MJ/883QC NS DIP-16 | DS26LS33MJ/883QC.pdf | |
![]() | SMBJ10A-E3/61 | SMBJ10A-E3/61 VISHAY DO-214AA(SMB) | SMBJ10A-E3/61.pdf | |
![]() | AF93BC56-TI | AF93BC56-TI ORIGINAL SSOP-8 | AF93BC56-TI.pdf | |
![]() | Y763 | Y763 EKN SMD or Through Hole | Y763.pdf | |
![]() | R5F21218JFP | R5F21218JFP RENESAS QFP | R5F21218JFP.pdf |