창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI898-3-R1.5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI898-3-R1.5K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI898-3-R1.5K | |
| 관련 링크 | BI898-3, BI898-3-R1.5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -2.jpg) | 1808GA331JAT2A | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.181" L x 0.079" W(4.60mm x 2.00mm) | 1808GA331JAT2A.pdf | |
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|  | HO-25A 2.0480 | HO-25A 2.0480 HOSONIC SMD or Through Hole | HO-25A 2.0480.pdf | |
|  | MP2363BN | MP2363BN MP SOP8 | MP2363BN.pdf | |
|  | MT1558T | MT1558T ORIGINAL CAN8 | MT1558T.pdf | |
|  | ERJ3EKF3742V | ERJ3EKF3742V PANASONIC O6O3 | ERJ3EKF3742V.pdf | |
|  | 22-05-1082 | 22-05-1082 MLX SIL | 22-05-1082.pdf | |
|  | K9T1G08U0C-FIB0 | K9T1G08U0C-FIB0 SAMSUNG WSOP | K9T1G08U0C-FIB0.pdf | |
|  | 2SK973 | 2SK973 ORIGINAL DPAK | 2SK973 .pdf |