창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI889-5-R330470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI889-5-R330470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI889-5-R330470 | |
| 관련 링크 | BI889-5-R, BI889-5-R330470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SS025M0022S3T | SS025M0022S3T INT SMD or Through Hole | SS025M0022S3T.pdf | |
![]() | SIS M650 | SIS M650 SIS BGA | SIS M650.pdf | |
![]() | P086A07 | P086A07 cyto SMD or Through Hole | P086A07.pdf | |
![]() | CRMC08W332J | CRMC08W332J NA SMD | CRMC08W332J.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN472 3*3 4.7K | MVR32HXBRN472 3*3 4.7K ROHM SMD or Through Hole | MVR32HXBRN472 3*3 4.7K.pdf | |
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![]() | R58NP-8R2MB | R58NP-8R2MB SUMIDA SMD or Through Hole | R58NP-8R2MB.pdf | |
![]() | SN29762N | SN29762N TI SMD or Through Hole | SN29762N.pdf | |
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