창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI869-1-2K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI869-1-2K7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI869-1-2K7 | |
| 관련 링크 | BI869-, BI869-1-2K7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LQH31MN680J03L | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 12.87 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN680J03L.pdf | ||
![]() | 2-87175-3 | 2-87175-3 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 2-87175-3.pdf | |
![]() | MC33385DH | MC33385DH FREESCALE SOP-20 | MC33385DH.pdf | |
![]() | 2SD338 | 2SD338 ORIGINAL TO-3 | 2SD338.pdf | |
![]() | GLZJ3.9A | GLZJ3.9A PANJIT LL34 | GLZJ3.9A.pdf | |
![]() | SP574BBP | SP574BBP SIPEX DIP | SP574BBP.pdf | |
![]() | M50747-439SP | M50747-439SP AKI DIP64 | M50747-439SP.pdf | |
![]() | MAX809REUR+T(PB FREE) | MAX809REUR+T(PB FREE) MAXIM SOT-23 | MAX809REUR+T(PB FREE).pdf | |
![]() | 6393S | 6393S Panasoni SOP18 | 6393S.pdf | |
![]() | HCF4060M013TM | HCF4060M013TM ST SOP | HCF4060M013TM.pdf | |
![]() | PMEG2005AELD | PMEG2005AELD NXP SOD882D | PMEG2005AELD.pdf | |
![]() | CMF60200FT2B14 | CMF60200FT2B14 VISHAY SMD or Through Hole | CMF60200FT2B14.pdf |