창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI699-3-R500D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI699-3-R500D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI699-3-R500D | |
| 관련 링크 | BI699-3, BI699-3-R500D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ACZRM5225B-HF | DIODE ZENER 3V 500MW SOD123FL | ACZRM5225B-HF.pdf | |
![]() | 1782-39J | 6.2µH Unshielded Molded Inductor 175mA 2 Ohm Max Axial | 1782-39J.pdf | |
![]() | HSMP4820-TR1 | HSMP4820-TR1 HP SMD or Through Hole | HSMP4820-TR1.pdf | |
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![]() | RD2MJ168B3TAQ | RD2MJ168B3TAQ INTEL QFP BGA | RD2MJ168B3TAQ.pdf | |
![]() | 550924 | 550924 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550924.pdf | |
![]() | 3125580 | 3125580 MURR SMD or Through Hole | 3125580.pdf | |
![]() | D882-882P | D882-882P ORIGINAL SOT-89 | D882-882P.pdf | |
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![]() | CL31B105KOFNNN | CL31B105KOFNNN SAMSUNG SMD | CL31B105KOFNNN.pdf |