창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI699-3-R3.3KF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI699-3-R3.3KF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI699-3-R3.3KF | |
| 관련 링크 | BI699-3-, BI699-3-R3.3KF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7024.9210 | FUSE CARTRIDGE 1A 300VAC 5AG | 7024.9210.pdf | |
![]() | 0239.300MXEP | FUSE GLASS 300MA 250VAC 5X20MM | 0239.300MXEP.pdf | |
![]() | TNPW040214K3BETD | RES SMD 14.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040214K3BETD.pdf | |
![]() | APAM0968JL03V2.0 | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.574GHz ~ 1.576GHz -3dBic Connector, IPEX Surface Mount | APAM0968JL03V2.0.pdf | |
![]() | 3DG160 | 3DG160 CHINA SMD or Through Hole | 3DG160.pdf | |
![]() | 45-21/B7C-FS1T2G/2T | 45-21/B7C-FS1T2G/2T EVERLIGHT ROHS | 45-21/B7C-FS1T2G/2T.pdf | |
![]() | 256l30B | 256l30B INTEL BGA | 256l30B.pdf | |
![]() | 74HCT08PW-T | 74HCT08PW-T PHILIPS SMD or Through Hole | 74HCT08PW-T.pdf | |
![]() | STP75N06 | STP75N06 ST TO-220 | STP75N06.pdf | |
![]() | 170325-1 | 170325-1 AMP SMD or Through Hole | 170325-1.pdf | |
![]() | B32562-D6104-J | B32562-D6104-J SIE SMD or Through Hole | B32562-D6104-J.pdf | |
![]() | TD8255 | TD8255 INTEL CDIP40 | TD8255.pdf |