창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI694-3-R1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI694-3-R1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI694-3-R1K | |
| 관련 링크 | BI694-, BI694-3-R1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4611H-104-RC/RCL | 4611H-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4611H-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | 250VAC0.01UF (103) | 250VAC0.01UF (103) DAIN SMD or Through Hole | 250VAC0.01UF (103).pdf | |
![]() | KM416V1204BT-5 | KM416V1204BT-5 SAMSUNG TSOP | KM416V1204BT-5.pdf | |
![]() | MAX1482CPD | MAX1482CPD MAXIM DIP | MAX1482CPD.pdf | |
![]() | SCD0501T-150K-N | SCD0501T-150K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0501T-150K-N.pdf | |
![]() | 97P9712 | 97P9712 CISCOSYS BGA | 97P9712.pdf | |
![]() | B5740-117-F-C-2 | B5740-117-F-C-2 HARWIN SMD or Through Hole | B5740-117-F-C-2.pdf | |
![]() | UMG4/G4 | UMG4/G4 ROHM SOT-353 | UMG4/G4.pdf | |
![]() | CXA3292TN-T4 | CXA3292TN-T4 SONY TSSOP | CXA3292TN-T4.pdf | |
![]() | TIP777A | TIP777A TIX TO-3 | TIP777A.pdf | |
![]() | 3628AMQ | 3628AMQ BB SMD or Through Hole | 3628AMQ.pdf | |
![]() | LX8211-OOISE | LX8211-OOISE MIC SOT23-5 | LX8211-OOISE.pdf |