창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI 1.5-EG08-AP6X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI 1.5-EG08-AP6X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | InductiveProximity | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI 1.5-EG08-AP6X | |
| 관련 링크 | BI 1.5-EG, BI 1.5-EG08-AP6X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241703603 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC241703603.pdf | |
![]() | 2512 1210 1812 2010 0201 F 1% 0R | 2512 1210 1812 2010 0201 F 1% 0R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 1210 1812 2010 0201 F 1% 0R.pdf | |
![]() | 3LP01C-TL | 3LP01C-TL SANYO CP | 3LP01C-TL.pdf | |
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![]() | 2SC4177-A-L6 | 2SC4177-A-L6 NEC SOT-323 | 2SC4177-A-L6.pdf | |
![]() | UPA1870GR-9JG | UPA1870GR-9JG NEC TSSOP-8 | UPA1870GR-9JG.pdf | |
![]() | SFH30945 | SFH30945 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFH30945.pdf | |
![]() | PF38F4050L0ZBQ0 | PF38F4050L0ZBQ0 INTEL BGA | PF38F4050L0ZBQ0.pdf | |
![]() | STMPRIMER | STMPRIMER ST SMD or Through Hole | STMPRIMER.pdf | |
![]() | P280CH07FK0 | P280CH07FK0 WESTCODE SMD or Through Hole | P280CH07FK0.pdf | |
![]() | XPC860TXP50B3 | XPC860TXP50B3 MOT BGA | XPC860TXP50B3.pdf |