창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BHP-700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BHP-700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BHP-700 | |
| 관련 링크 | BHP-, BHP-700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMR05C6R0DPDP | CMR MICA | CMR05C6R0DPDP.pdf | |
| EFR32FG1V132F128GM48-B0 | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32FG1V132F128GM48-B0.pdf | ||
![]() | ECB04-1210SAGC | ECB04-1210SAGC EVERCOLOR SMD or Through Hole | ECB04-1210SAGC.pdf | |
![]() | XTDUMMY4 | XTDUMMY4 ICS TSSOP-56 | XTDUMMY4.pdf | |
![]() | PTW3016B2 | PTW3016B2 ORIGINAL BGA | PTW3016B2.pdf | |
![]() | M50163-065SP | M50163-065SP MIT DIP-42 | M50163-065SP.pdf | |
![]() | VT62307L | VT62307L VIA QFP | VT62307L.pdf | |
![]() | 28F128J3G150 | 28F128J3G150 INTER BGA | 28F128J3G150.pdf | |
![]() | MAX1833EUP | MAX1833EUP MAXIM SOP | MAX1833EUP.pdf | |
![]() | BD268/A | BD268/A ORIGINAL SMD or Through Hole | BD268/A.pdf | |
![]() | 8896CSNG7E63 TOSHIBA-0D-196 | 8896CSNG7E63 TOSHIBA-0D-196 TOSHIBA DIP-64 | 8896CSNG7E63 TOSHIBA-0D-196.pdf |