창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BHMS+E+N3*6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BHMS+E+N3*6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BHMS+E+N3*6 | |
관련 링크 | BHMS+E, BHMS+E+N3*6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023A0R5BAT2A | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A0R5BAT2A.pdf | |
![]() | MF-R800-0-003 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-R800-0-003.pdf | |
![]() | MP4-1E-1H-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-1H-00.pdf | |
![]() | PHILIPSPMGD780SN | PHILIPSPMGD780SN NXP SMD or Through Hole | PHILIPSPMGD780SN.pdf | |
![]() | 4013001101B0E00 | 4013001101B0E00 SPANSION BGA | 4013001101B0E00.pdf | |
![]() | U3660M | U3660M TFK DIP | U3660M.pdf | |
![]() | DCN24D9-W5 | DCN24D9-W5 BBT DIP14 | DCN24D9-W5.pdf | |
![]() | CHJ-05-NOW | CHJ-05-NOW PINGOOD SMD | CHJ-05-NOW.pdf | |
![]() | CD6B595EP | CD6B595EP ORIGINAL DIP-20 | CD6B595EP.pdf | |
![]() | ETL9421N-/2CH | ETL9421N-/2CH ST DIP | ETL9421N-/2CH.pdf | |
![]() | ML4770 | ML4770 ORIGINAL SOP8 | ML4770.pdf | |
![]() | ZMM55B9V1_R1_10001 | ZMM55B9V1_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55B9V1_R1_10001.pdf |