창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BHA0J/89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BHA0J/89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BHA0J/89 | |
| 관련 링크 | BHA0, BHA0J/89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ISC1812ER330K | 33µH Shielded Wirewound Inductor 202mA 1.72 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER330K.pdf | |
|  | TMP170CH46N-4JV1 | TMP170CH46N-4JV1 TOSHIBA DIP | TMP170CH46N-4JV1.pdf | |
|  | LTC6241IDD | LTC6241IDD LBPD DFN8 | LTC6241IDD.pdf | |
|  | AIC1803C | AIC1803C AIC SMD or Through Hole | AIC1803C.pdf | |
|  | 500065120A | 500065120A BERG SMD or Through Hole | 500065120A.pdf | |
|  | YG808C10R-80 | YG808C10R-80 FUJI SMD or Through Hole | YG808C10R-80.pdf | |
|  | PF38F4400L0YBP0 | PF38F4400L0YBP0 INTEL BGA | PF38F4400L0YBP0.pdf | |
|  | 141-3SM+ | 141-3SM+ MINI SMD or Through Hole | 141-3SM+.pdf | |
|  | TC511000BFTL70 | TC511000BFTL70 TOS SMD or Through Hole | TC511000BFTL70.pdf | |
|  | 0612CG3909BB0OCA | 0612CG3909BB0OCA ORIGINAL SMD or Through Hole | 0612CG3909BB0OCA.pdf | |
|  | PY23S05SI-1 | PY23S05SI-1 CY SOP-8L | PY23S05SI-1.pdf | |
|  | 626056 | 626056 TEConnectivity SMD or Through Hole | 626056.pdf |