창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH7659FS-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH7659FS-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH7659FS-E2 | |
관련 링크 | BH7659, BH7659FS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3403.0014.11 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC/VDC | 3403.0014.11.pdf | ||
416F360X3CTR | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CTR.pdf | ||
RC1206FR-071M15L | RES SMD 1.15M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071M15L.pdf | ||
TEESVR1A475M8R | TEESVR1A475M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVR1A475M8R.pdf | ||
NC1203P100G | NC1203P100G ON DIP | NC1203P100G.pdf | ||
CSP1011B | CSP1011B CHESEN TQFP | CSP1011B.pdf | ||
MB606940PFGBND | MB606940PFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB606940PFGBND.pdf | ||
XC3S16900E-4FGG484I | XC3S16900E-4FGG484I XILINX BGA | XC3S16900E-4FGG484I.pdf | ||
5383CP-3 | 5383CP-3 XR DIP | 5383CP-3.pdf | ||
PIC16C65A-10/L. | PIC16C65A-10/L. MICROCHIP PLCC44 | PIC16C65A-10/L..pdf | ||
9135/89 | 9135/89 NEC SOT-89 | 9135/89.pdf | ||
M74HCT244B1 | M74HCT244B1 ST DIP-20 | M74HCT244B1.pdf |