창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH7634 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH7634 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH7634 | |
관련 링크 | BH7, BH7634 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM2167U1H121JZ01D | 120pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2167U1H121JZ01D.pdf | |
![]() | ADG413BRUZ-REEL7 | ADG413BRUZ-REEL7 AD TSSOP16 | ADG413BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | MT54V1MH18EF-5 ES | MT54V1MH18EF-5 ES MICRON FBGA | MT54V1MH18EF-5 ES.pdf | |
![]() | 400YXA1MTA6.3X11 | 400YXA1MTA6.3X11 RUBYCON Call | 400YXA1MTA6.3X11.pdf | |
![]() | CE1C101M3DANG | CE1C101M3DANG SANYO SMD or Through Hole | CE1C101M3DANG.pdf | |
![]() | MP238EI | MP238EI TI TSSOP | MP238EI.pdf | |
![]() | xp-TGD-9W | xp-TGD-9W xp SMD or Through Hole | xp-TGD-9W.pdf | |
![]() | BZY97-C75 | BZY97-C75 FAOGAO SMD or Through Hole | BZY97-C75.pdf | |
![]() | HD151015FPEL | HD151015FPEL HITACHI SMD or Through Hole | HD151015FPEL.pdf | |
![]() | UPD17225GT-G07-T1 | UPD17225GT-G07-T1 NEC SOP | UPD17225GT-G07-T1.pdf | |
![]() | MSP430F5527 | MSP430F5527 TI SMD or Through Hole | MSP430F5527.pdf | |
![]() | LCC211P | LCC211P N/A NC | LCC211P.pdf |