창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH6629BFS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH6629BFS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH6629BFS | |
| 관련 링크 | BH662, BH6629BFS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B30R9E1 | RES SMD 30.9 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B30R9E1.pdf | |
![]() | RG1608N-1910-W-T5 | RES SMD 191 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1910-W-T5.pdf | |
![]() | XZTCW3000X51 | XZTCW3000X51 AVX SMD | XZTCW3000X51.pdf | |
![]() | HP32W151MRY | HP32W151MRY HITACHI DIP | HP32W151MRY.pdf | |
![]() | CD74HC238E* | CD74HC238E* TI PDIP16 | CD74HC238E*.pdf | |
![]() | BG2003PN | BG2003PN ORIGINAL DIP | BG2003PN.pdf | |
![]() | K4E661612E-TI50 | K4E661612E-TI50 SAMSUNG TSOP | K4E661612E-TI50.pdf | |
![]() | SDA7226 | SDA7226 china SMD or Through Hole | SDA7226.pdf | |
![]() | TMP87C846N-2A21=08102 | TMP87C846N-2A21=08102 CHN ZIP42 | TMP87C846N-2A21=08102.pdf | |
![]() | 1ZC33 | 1ZC33 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1ZC33.pdf | |
![]() | AEXX | AEXX ORIGINAL 5SOT-23 | AEXX.pdf | |
![]() | N8T15N | N8T15N ORIGINAL DIP | N8T15N.pdf |