창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH6575FV-E2.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH6575FV-E2.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH6575FV-E2.. | |
관련 링크 | BH6575F, BH6575FV-E2.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5F4C0G2J392J085AA | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F4C0G2J392J085AA.pdf | ||
GRM319R61K225MA12D | 2.2µF 80V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R61K225MA12D.pdf | ||
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3233A-01 | 3233A-01 ORIGINAL DIP | 3233A-01.pdf | ||
HT-B | HT-B ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-B.pdf | ||
UPC392G2-E2 | UPC392G2-E2 NEC SOP-8 | UPC392G2-E2.pdf | ||
SI2304DS-T1/A4RZB | SI2304DS-T1/A4RZB SILICONIX SMD or Through Hole | SI2304DS-T1/A4RZB.pdf |