창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH6504K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH6504K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH6504K | |
관련 링크 | BH65, BH6504K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1825C334K5RACTU | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C334K5RACTU.pdf | ||
416F30022IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IDT.pdf | ||
DS1035-15 | DS1035-15 DALLAS SO-8 | DS1035-15.pdf | ||
JAN1N4568A-1 | JAN1N4568A-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JAN1N4568A-1.pdf | ||
M30620MCN-A38FP | M30620MCN-A38FP RENESAS QFP | M30620MCN-A38FP.pdf | ||
BCM5238UA2KQM | BCM5238UA2KQM BROADCOM QFP | BCM5238UA2KQM.pdf | ||
DSPIC30F3011-20E/ML | DSPIC30F3011-20E/ML MICROCHIP QFN | DSPIC30F3011-20E/ML.pdf | ||
FSRH142200RX000T | FSRH142200RX000T MU SMD or Through Hole | FSRH142200RX000T.pdf | ||
LM2676S-5TR | LM2676S-5TR NS SMD or Through Hole | LM2676S-5TR.pdf | ||
3AG96F | 3AG96F CHINA to39 | 3AG96F.pdf | ||
2N230 | 2N230 MOT CAN | 2N230.pdf | ||
NP33L1615256F-7.5 | NP33L1615256F-7.5 ORIGINAL BGA | NP33L1615256F-7.5.pdf |