창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH602FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH602FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH602FV | |
관련 링크 | BH60, BH602FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTD-25.000MHZ-ZK-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-25.000MHZ-ZK-E-T.pdf | ||
ESY227M025AG3AA | ESY227M025AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESY227M025AG3AA.pdf | ||
AT29BV256-70TI | AT29BV256-70TI ATMEL TSOP | AT29BV256-70TI.pdf | ||
2N1871 | 2N1871 MOT CAN | 2N1871.pdf | ||
10H131FN-LF | 10H131FN-LF ON SMD or Through Hole | 10H131FN-LF.pdf | ||
21600979-1A | 21600979-1A AMIS/JCI QFP64 | 21600979-1A.pdf | ||
UPD2761AD | UPD2761AD NEC SMD or Through Hole | UPD2761AD.pdf | ||
BLS2731-150 | BLS2731-150 NXP SMD or Through Hole | BLS2731-150.pdf | ||
LH236769 | LH236769 SHARP DIP | LH236769.pdf | ||
CN2A4TE472J | CN2A4TE472J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN2A4TE472J.pdf | ||
R5426D140FA-TR-FA | R5426D140FA-TR-FA RICOH SOT-23 | R5426D140FA-TR-FA.pdf | ||
K15D60U | K15D60U TOSHIBA TO-220F | K15D60U.pdf |