창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH38565 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH38565 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH38565 | |
관련 링크 | BH38, BH38565 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04025A1R1CAT2A | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A1R1CAT2A.pdf | |
![]() | 1210YC334KAT2A | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YC334KAT2A.pdf | |
TH3D156M025A0700 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D156M025A0700.pdf | ||
![]() | 7-1622825-5 | RES SMD 10 OHM 5% 1W 2512 | 7-1622825-5.pdf | |
![]() | R5C554-CSP-277 | R5C554-CSP-277 RICOH BGA | R5C554-CSP-277.pdf | |
![]() | W91330CN | W91330CN WINBOND DIP | W91330CN.pdf | |
![]() | BZM55C2V7-TR LL34-2.7V-3 PB-FREE | BZM55C2V7-TR LL34-2.7V-3 PB-FREE VISHAY SMD or Through Hole | BZM55C2V7-TR LL34-2.7V-3 PB-FREE.pdf | |
![]() | 5H0365RYDTU | 5H0365RYDTU FSC SMD or Through Hole | 5H0365RYDTU.pdf | |
![]() | MC1455P-1 | MC1455P-1 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC1455P-1.pdf | |
![]() | BB304A | BB304A ORIGINAL to-92 | BB304A.pdf | |
![]() | PPC8377EVRALGA | PPC8377EVRALGA FREESCALE SMD or Through Hole | PPC8377EVRALGA.pdf |