창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH33FB1WG-TR TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH33FB1WG-TR TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH33FB1WG-TR TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | BH33FB1WG-TR TE, BH33FB1WG-TR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150MLPAJ | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150MLPAJ.pdf | |
![]() | SIT8008AI-12-25E-50.000000E | OSC XO 2.5V 50MHZ OE | SIT8008AI-12-25E-50.000000E.pdf | |
![]() | SK10DGDL126T | SK10DGDL126T SEMIKRON SMD or Through Hole | SK10DGDL126T.pdf | |
![]() | TLV272IDGKRG4(AVG) | TLV272IDGKRG4(AVG) TI/BB MOSP | TLV272IDGKRG4(AVG).pdf | |
![]() | C4532X5R1H302KT | C4532X5R1H302KT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H302KT.pdf | |
![]() | LHRF32643-1/A-PF | LHRF32643-1/A-PF LIG SMD or Through Hole | LHRF32643-1/A-PF.pdf | |
![]() | MIPO224 | MIPO224 ON to-220 | MIPO224.pdf | |
![]() | IFT3000-48LQFP | IFT3000-48LQFP QUALCOM SMD or Through Hole | IFT3000-48LQFP.pdf | |
![]() | 10LC4-19200C-02(R20) | 10LC4-19200C-02(R20) ORIGINAL 2525 | 10LC4-19200C-02(R20).pdf | |
![]() | PZ75407-2948-01 | PZ75407-2948-01 FOXCON SMD or Through Hole | PZ75407-2948-01.pdf | |
![]() | B4694 | B4694 EPCOS SMD or Through Hole | B4694.pdf | |
![]() | R3133D20EC-TR-F | R3133D20EC-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R3133D20EC-TR-F.pdf |