창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH2D336M10020BB280 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH2D336M10020BB280 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH2D336M10020BB280 | |
| 관련 링크 | BH2D336M10, BH2D336M10020BB280 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGR2G151MELB30 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | LGR2G151MELB30.pdf | ||
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![]() | HFC1005TTTOR15 | HFC1005TTTOR15 KOA SMD or Through Hole | HFC1005TTTOR15.pdf | |
![]() | MD2764-20/B | MD2764-20/B ORIGINAL CDIP | MD2764-20/B .pdf | |
![]() | F881AL222K300C | F881AL222K300C KEMET DIP | F881AL222K300C.pdf | |
![]() | M30624MGP-A26GP | M30624MGP-A26GP MIT QFP | M30624MGP-A26GP.pdf | |
![]() | C2012X7R1H153JT000N | C2012X7R1H153JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H153JT000N.pdf | |
![]() | BA7365 | BA7365 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA7365.pdf | |
![]() | TC4001BPFNSM | TC4001BPFNSM Toshiba SMD or Through Hole | TC4001BPFNSM.pdf | |
![]() | TEMSVD1C107M12R/100UF/16V | TEMSVD1C107M12R/100UF/16V NEC 100UF16V | TEMSVD1C107M12R/100UF/16V.pdf |