창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH2226FV/H2226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH2226FV/H2226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH2226FV/H2226 | |
| 관련 링크 | BH2226FV, BH2226FV/H2226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SH4018120YLB | SH4018120YLB ABC SMD | SH4018120YLB.pdf | |
![]() | NCP512SQ31T2G | NCP512SQ31T2G ON SOT353 | NCP512SQ31T2G.pdf | |
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![]() | XCV300E-8FG286C | XCV300E-8FG286C XILINX BGA | XCV300E-8FG286C.pdf | |
![]() | 56.32.8.024 | 56.32.8.024 ORIGINAL DIP-SOP | 56.32.8.024.pdf | |
![]() | 5502-15PA-01-BRJ | 5502-15PA-01-BRJ Neltron SMD or Through Hole | 5502-15PA-01-BRJ.pdf | |
![]() | GNO1175SOL | GNO1175SOL PANASONIC SOP | GNO1175SOL.pdf | |
![]() | CL10C060DB8ANN | CL10C060DB8ANN SAMSUNG SMD | CL10C060DB8ANN.pdf |