창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH18SA2WGUT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH18SA2WGUT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VCSP60N1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH18SA2WGUT | |
| 관련 링크 | BH18SA, BH18SA2WGUT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-CDX-0914 | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -60°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-200-CDX-0914.pdf | |
![]() | TL062CPS-EL05Q | TL062CPS-EL05Q TI SOP-8 | TL062CPS-EL05Q.pdf | |
![]() | 10PEVA | 10PEVA NEC SSOP10 | 10PEVA.pdf | |
![]() | LFSC3GA15E-6FN900C | LFSC3GA15E-6FN900C LATTICE SMD or Through Hole | LFSC3GA15E-6FN900C.pdf | |
![]() | HTP6602BCB | HTP6602BCB i SOP | HTP6602BCB.pdf | |
![]() | PJ2391-1.8 | PJ2391-1.8 ORIGINAL TO-252 | PJ2391-1.8.pdf | |
![]() | 78938-502 | 78938-502 FCI SMD or Through Hole | 78938-502.pdf | |
![]() | EPCSA-500P-X2S | EPCSA-500P-X2S N/A SMD or Through Hole | EPCSA-500P-X2S.pdf | |
![]() | SD2H226M16025 | SD2H226M16025 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2H226M16025.pdf | |
![]() | 2TL1-10P | 2TL1-10P ORIGINAL NEW | 2TL1-10P.pdf | |
![]() | CI201209-82NJ | CI201209-82NJ FIC SMD or Through Hole | CI201209-82NJ.pdf | |
![]() | XM2458SF-AL0901 | XM2458SF-AL0901 MURATA QFN | XM2458SF-AL0901.pdf |