창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH014E0102KDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BH 01/02/07/06/05 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BH014E0102KDD | |
| 관련 링크 | BH014E0, BH014E0102KDD 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23H25M00000.pdf | |
![]() | ADUC7036BCPZG4 | ADUC7036BCPZG4 AD Original | ADUC7036BCPZG4.pdf | |
![]() | MM9616VJU | MM9616VJU NEC QFP-48 | MM9616VJU.pdf | |
![]() | RV2-63V4R7ME55U-R | RV2-63V4R7ME55U-R ELNASMDCONDENSAT SMD or Through Hole | RV2-63V4R7ME55U-R.pdf | |
![]() | TLP141G(TPR,U, | TLP141G(TPR,U, TOSHIBA SOP5 | TLP141G(TPR,U,.pdf | |
![]() | XU030KXUV-60145 | XU030KXUV-60145 FlipChipTechnology CLCC24-CCD | XU030KXUV-60145.pdf | |
![]() | NF-SF50 | NF-SF50 MINI SMD or Through Hole | NF-SF50.pdf | |
![]() | DG2737DN-T1-E4 | DG2737DN-T1-E4 Vishay 8-miniQFN | DG2737DN-T1-E4.pdf | |
![]() | SL400 PR212-LSIG | SL400 PR212-LSIG ABB SMD or Through Hole | SL400 PR212-LSIG.pdf |