창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGY944 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGY944 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGY944 | |
| 관련 링크 | BGY, BGY944 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BLF6G10L-260PBM | BLF6G10L-260PBM NXP SMD or Through Hole | BLF6G10L-260PBM.pdf | |
![]() | PQ2625 PC44 | PQ2625 PC44 TDK CORE | PQ2625 PC44.pdf | |
![]() | 4000-70103-0008000 | 4000-70103-0008000 MURR SMD or Through Hole | 4000-70103-0008000.pdf | |
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![]() | E33-10A | E33-10A Cherry SMD or Through Hole | E33-10A.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-90PFTN-SFKE1 | MBM29LV800BA-90PFTN-SFKE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV800BA-90PFTN-SFKE1.pdf | |
![]() | R010-J | R010-J IRC TO-220 | R010-J.pdf | |
![]() | TLWA1100 | TLWA1100 TOSHIBA 1210 | TLWA1100.pdf | |
![]() | XBOX 360 XSB X02047-012 | XBOX 360 XSB X02047-012 ORIGINAL BGA | XBOX 360 XSB X02047-012.pdf | |
![]() | WM3945AGM1GEN872612 | WM3945AGM1GEN872612 INTEL SMD or Through Hole | WM3945AGM1GEN872612.pdf |