창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGY887BO/FC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGY887BO/FC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGY887BO/FC | |
| 관련 링크 | BGY887, BGY887BO/FC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -14.jpg) | C3216C0G2J152K115AA | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J152K115AA.pdf | |
|  | TE80B27RJ | RES CHAS MNT 27 OHM 5% 80W | TE80B27RJ.pdf | |
|  | 74LS69D | 74LS69D ti SMD or Through Hole | 74LS69D.pdf | |
|  | 3.3UF/250V | 3.3UF/250V ORIGINAL DIP | 3.3UF/250V.pdf | |
|  | REF200P | REF200P BB DIP-8 | REF200P.pdf | |
|  | HIF2E-26D-2.54RA | HIF2E-26D-2.54RA HIROSE SMD or Through Hole | HIF2E-26D-2.54RA.pdf | |
|  | F2628E-01 | F2628E-01 CHIP QFP48 | F2628E-01.pdf | |
|  | 12185005 | 12185005 Delphi SMD or Through Hole | 12185005.pdf | |
|  | IN5303L33E(5.0V) | IN5303L33E(5.0V) IN SOT89-3 | IN5303L33E(5.0V).pdf | |
|  | L2C1380 | L2C1380 LSI BGA | L2C1380.pdf | |
|  | TSC-103L3MH | TSC-103L3MH SIEMENS SMD or Through Hole | TSC-103L3MH.pdf |