창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGX88 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGX88 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGX88 | |
| 관련 링크 | BGX, BGX88 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JS1-F-5V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VDC Coil Through Hole | JS1-F-5V-F.pdf | |
![]() | MBA02040C2743FC100 | RES 274K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2743FC100.pdf | |
![]() | GF3-TI200-A5 | GF3-TI200-A5 NVIDIA QFP BGA | GF3-TI200-A5.pdf | |
![]() | TDA1077B | TDA1077B ORIGINAL DIP | TDA1077B.pdf | |
![]() | 293D105X0050C2*E3 | 293D105X0050C2*E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 293D105X0050C2*E3.pdf | |
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![]() | 74GTLPH16912GRG4 | 74GTLPH16912GRG4 TI/BB TSSOP56 | 74GTLPH16912GRG4.pdf | |
![]() | M0336SA140 | M0336SA140 WESTCODE SMD or Through Hole | M0336SA140.pdf | |
![]() | TSD0302-3R3M | TSD0302-3R3M ORIGINAL 3.5K | TSD0302-3R3M.pdf | |
![]() | D87C196HM | D87C196HM AT DIP | D87C196HM.pdf | |
![]() | 74HC588N | 74HC588N PHI DIP | 74HC588N.pdf | |
![]() | DM7510J/883 | DM7510J/883 NSC Call | DM7510J/883.pdf |