창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGV903 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGV903 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGV903 | |
| 관련 링크 | BGV, BGV903 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMM201VSN102MR35S | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM201VSN102MR35S.pdf | |
![]() | MSD42SWT1G | TRANS NPN 300V 0.15A SOT323 | MSD42SWT1G.pdf | |
![]() | RL1206JR-7W0R047L | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/2W 1206 | RL1206JR-7W0R047L.pdf | |
![]() | T3500 | T3500 EXAR QFN | T3500.pdf | |
![]() | UCC27221PWPRG4 | UCC27221PWPRG4 TI SMD or Through Hole | UCC27221PWPRG4.pdf | |
![]() | 477M10EP0045 | 477M10EP0045 AVX SMD or Through Hole | 477M10EP0045.pdf | |
![]() | FDR858P* | FDR858P* FAIRCHILD+ SSOP-8 | FDR858P*.pdf | |
![]() | S3C8249X49-TWR9 | S3C8249X49-TWR9 SAMSUNG QFP | S3C8249X49-TWR9.pdf | |
![]() | CF65085AMFO | CF65085AMFO TIS Call | CF65085AMFO.pdf | |
![]() | 1206Y475Z1NT | 1206Y475Z1NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206Y475Z1NT.pdf | |
![]() | HT9305BL | HT9305BL ORIGINAL DIP | HT9305BL.pdf | |
![]() | H6- | H6- ORIGINAL SOT323-5 | H6-.pdf |