창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGU7032,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGU7032 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 40MHz ~ 1GHz | |
P1dB | 14dBm(25.1mW) | |
이득 | 10dB | |
잡음 지수 | 4.5dB | |
RF 유형 | 범용 | |
전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
전류 - 공급 | 43mA | |
테스트 주파수 | 1GHz | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-5507-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGU7032,115 | |
관련 링크 | BGU703, BGU7032,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
2SC24050RL | TRANS NPN 35V 0.05A MINI-3P | 2SC24050RL.pdf | ||
AMB1608L600NT | AMB1608L600NT ORIGINAL SMD | AMB1608L600NT.pdf | ||
L203B-4 | L203B-4 ST DIP16 | L203B-4.pdf | ||
FW82559C | FW82559C INTEF BGA | FW82559C.pdf | ||
CU9561E | CU9561E CUBICMOS DIP | CU9561E.pdf | ||
LH-06044P2-RB1-A01-01 | LH-06044P2-RB1-A01-01 AOT SMD | LH-06044P2-RB1-A01-01.pdf | ||
MRF20080 | MRF20080 MOTOROLA TO-63 | MRF20080.pdf | ||
TAJA105K016ANJ | TAJA105K016ANJ AVX SMD or Through Hole | TAJA105K016ANJ.pdf | ||
FX22G222Y | FX22G222Y HIT SMD or Through Hole | FX22G222Y.pdf | ||
EX25VB102M12X20LL | EX25VB102M12X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | EX25VB102M12X20LL.pdf | ||
MCP6241 | MCP6241 MICROCHI SOP-8 | MCP6241.pdf | ||
FSA3157BFHX | FSA3157BFHX FSC Call | FSA3157BFHX.pdf |