창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGU7003.132 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGU7003.132 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGU7003.132 | |
관련 링크 | BGU700, BGU7003.132 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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402F20022IJT | 20MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022IJT.pdf | ||
KDZTR18B | DIODE ZENER 19V 1W PMDU | KDZTR18B.pdf | ||
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KM44C256AP10 | KM44C256AP10 SEC DIP | KM44C256AP10.pdf | ||
ECUV1H821KBV | ECUV1H821KBV KYOCERA SMD or Through Hole | ECUV1H821KBV.pdf | ||
CG5550MS | CG5550MS LITTLE SMD or Through Hole | CG5550MS.pdf | ||
K9F4G08U0B-PCBO | K9F4G08U0B-PCBO SAMSUNG SSOP | K9F4G08U0B-PCBO.pdf |