창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGT80E6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMT-Ready E-Band Radio Frontend Brief BGT70/80 Backhaul Trans Chipsets Brief | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | 셀룰러 | |
프로토콜 | LTE, WiMAX | |
변조 | QPSK | |
주파수 | 71GHz ~ 86GHz | |
데이터 전송률(최대) | - | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | - | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
GPIO | 24 | |
전압 - 공급 | 12V | |
전류 - 수신 | - | |
전류 - 전송 | - | |
작동 온도 | - | |
패키지/케이스 | 119-WFBGA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SP001267812 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGT80E6327XTSA1 | |
관련 링크 | BGT80E632, BGT80E6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 0312007.MXP | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | 0312007.MXP.pdf | |
![]() | F02606-01U | F02606-01U CHIMEICorporatio SMD or Through Hole | F02606-01U.pdf | |
![]() | C1021DV3310ZSXI | C1021DV3310ZSXI CYP SMD or Through Hole | C1021DV3310ZSXI.pdf | |
![]() | CXD2093Q-T6 | CXD2093Q-T6 ORIGINAL QFP | CXD2093Q-T6.pdf | |
![]() | MX27C4000=27C4001 | MX27C4000=27C4001 ST DIP | MX27C4000=27C4001.pdf | |
![]() | AT27LV040A-12JI | AT27LV040A-12JI ATMEL PLCC-32 | AT27LV040A-12JI.pdf | |
![]() | SCA610-C28H-1A | SCA610-C28H-1A N SOP-8 | SCA610-C28H-1A.pdf | |
![]() | M29W128GH70N6END | M29W128GH70N6END SGS TSOP1 | M29W128GH70N6END.pdf | |
![]() | 6637S-1-104 | 6637S-1-104 bourns DIP | 6637S-1-104.pdf | |
![]() | 0.2KUS9N3.3E | 0.2KUS9N3.3E MR SIP4 | 0.2KUS9N3.3E.pdf | |
![]() | BAS716.115 | BAS716.115 NXP SMD or Through Hole | BAS716.115.pdf |