창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGS13S2N9E6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGS13S2N9 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 스위치 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 - 하부 | 100MHz | |
주파수 - 상부 | 3GHz | |
절연 @ 주파수 | 23dB @ 3GHz(일반) | |
삽입 손실 @ 주파수 | 0.55dB @ 3GHz | |
IIP3 | - | |
토폴로지 | - | |
회로 | SP3T | |
P1dB | - | |
특징 | - | |
임피던스 | 50옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
RF 유형 | - | |
패키지/케이스 | 9-XFLGA | |
공급 장치 패키지 | TSNP-9-3 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | BGS13S2N9E6327XTSA1TR SP001388326 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGS13S2N9E6327XTSA1 | |
관련 링크 | BGS13S2N9E6, BGS13S2N9E6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | HA4812 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HA4812.pdf | |
![]() | F3SJ-A0370P55 | F3SJ-A0370P55 | F3SJ-A0370P55.pdf | |
![]() | DS2761BX | DS2761BX DALLAS 12 FCHIP | DS2761BX.pdf | |
![]() | SiHFIBC40GLC | SiHFIBC40GLC VISHAY TO-220F | SiHFIBC40GLC.pdf | |
![]() | AP2310GN-HF | AP2310GN-HF APEC SMD or Through Hole | AP2310GN-HF.pdf | |
![]() | A2006WV0-2*11P | A2006WV0-2*11P JWT SMD or Through Hole | A2006WV0-2*11P.pdf | |
![]() | BP2309 | BP2309 BPS SOP-8 | BP2309.pdf | |
![]() | APS-31-7S | APS-31-7S KOYO SMD or Through Hole | APS-31-7S.pdf | |
![]() | RGE7501MCSL6NV | RGE7501MCSL6NV INTEL BGA | RGE7501MCSL6NV.pdf | |
![]() | PS2561-1-V(DJ) | PS2561-1-V(DJ) NEC DIP | PS2561-1-V(DJ).pdf | |
![]() | A937AY-331M=P3 | A937AY-331M=P3 TOKO SMD | A937AY-331M=P3.pdf |