창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGS13GA14E6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGS13GA14 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 스위치 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 - 하부 | 100MHz | |
| 주파수 - 상부 | 6GHz | |
| 절연 @ 주파수 | 27dB @ 6GHz(일반) | |
| 삽입 손실 @ 주파수 | 0.65dB @ 6GHz | |
| IIP3 | - | |
| 토폴로지 | - | |
| 회로 | SP3T | |
| P1dB | - | |
| 특징 | - | |
| 임피던스 | 50옴 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| RF 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 14-UFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | ATSLP-14-4 | |
| 표준 포장 | 4,500 | |
| 다른 이름 | BGS13GA14E6327XTSA1TR SP001311524 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGS13GA14E6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BGS13GA14E6, BGS13GA14E6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BCF31-18E-27.000000X | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT1602BCF31-18E-27.000000X.pdf | |
![]() | AD829JR AR | AD829JR AR AD SOP | AD829JR AR.pdf | |
![]() | TCF3A103F34D1AF | TCF3A103F34D1AF THINKING SMD or Through Hole | TCF3A103F34D1AF.pdf | |
![]() | D256 | D256 VISHAY SOP8 | D256.pdf | |
![]() | X3131-WB14A1 | X3131-WB14A1 E-T-A SMD or Through Hole | X3131-WB14A1.pdf | |
![]() | HS9005 | HS9005 MAGCOM SOP-16 | HS9005.pdf | |
![]() | MCP4131-103E | MCP4131-103E MICROCHIP SOP8 | MCP4131-103E.pdf | |
![]() | TMS4C1060B-40N | TMS4C1060B-40N TI SMD or Through Hole | TMS4C1060B-40N.pdf | |
![]() | 0402YC683KATN | 0402YC683KATN YAL SMD or Through Hole | 0402YC683KATN.pdf | |
![]() | RE3-160V2R2MF3 | RE3-160V2R2MF3 ELNA DIP | RE3-160V2R2MF3.pdf | |
![]() | TD80C287A-12 | TD80C287A-12 INTEL DIP | TD80C287A-12.pdf |