창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGS12SN6E6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGS12SN6 Datasheet | |
애플리케이션 노트 | BGS12SN6 Application Note | |
주요제품 | Solid State RF Powered Oven Solution | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Site Addition 16/Apr/2015 Wafer Test Site Transfer 9/Dec/2015 Prod Site Add 2/Feb/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 스위치 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 - 하부 | 100MHz | |
주파수 - 상부 | 6GHz | |
절연 @ 주파수 | 21dB @ 6GHz(일반) | |
삽입 손실 @ 주파수 | 0.65dB @ 6GHz | |
IIP3 | - | |
토폴로지 | - | |
회로 | SPDT | |
P1dB | - | |
특징 | - | |
임피던스 | 50옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.5 V | |
RF 유형 | Bluetooth, WLAN | |
패키지/케이스 | 6-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | TSNP-6-2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | BGS12SN6E6327XTSA1TR SP001068580 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGS12SN6E6327XTSA1 | |
관련 링크 | BGS12SN6E6, BGS12SN6E6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D121FXBAT | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121FXBAT.pdf | |
![]() | MKP1837410015D | 0.1µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.354" L x 0.295" W (9.00mm x 7.50mm) | MKP1837410015D.pdf | |
![]() | MCR50JZHJLR33 | RES SMD 0.33 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJLR33.pdf | |
![]() | PLTT0805Z7500AGT5 | RES SMD 750 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z7500AGT5.pdf | |
![]() | Y145310R0000A9L | RES 10 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y145310R0000A9L.pdf | |
![]() | LTC1955CS8 | LTC1955CS8 L SOP-8 | LTC1955CS8.pdf | |
![]() | SW-461 | SW-461 MACOM SMD or Through Hole | SW-461.pdf | |
![]() | PIC30F4010 | PIC30F4010 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F4010.pdf | |
![]() | MAX4196 | MAX4196 MAX SOP8 | MAX4196.pdf | |
![]() | BYW58 | BYW58 PHILIPS SOD-57 | BYW58.pdf | |
![]() | MAX2552L | MAX2552L MAXIM SMD | MAX2552L.pdf |