창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGO-415L35-C33SV520 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGO-415L35-C33SV520 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGO-415L35-C33SV520 | |
관련 링크 | BGO-415L35-, BGO-415L35-C33SV520 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SRP5015TA-220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 466 mOhm Max Nonstandard | SRP5015TA-220M.pdf | |
![]() | P51-50-S-O-I12-5V-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-50-S-O-I12-5V-000-000.pdf | |
![]() | K6T4016V3B-TF70 | K6T4016V3B-TF70 SAMSUNG SOP | K6T4016V3B-TF70.pdf | |
![]() | X24C08S-3 | X24C08S-3 XICOR SMD or Through Hole | X24C08S-3.pdf | |
![]() | XC2V3000BF957-4C | XC2V3000BF957-4C XILINX BGA | XC2V3000BF957-4C.pdf | |
![]() | K4X1G163PD-FGC6 | K4X1G163PD-FGC6 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PD-FGC6.pdf | |
![]() | B39458M1967D100 | B39458M1967D100 EPCOS SIP | B39458M1967D100.pdf | |
![]() | MAX5742EUB+ | MAX5742EUB+ Maxim SMD or Through Hole | MAX5742EUB+.pdf | |
![]() | MCP30222 | MCP30222 ORIGINAL c | MCP30222.pdf | |
![]() | STSI-8 | STSI-8 Pb BGA | STSI-8.pdf | |
![]() | 82542140 | 82542140 Wurth SMD | 82542140.pdf | |
![]() | LM2622MMXADJ | LM2622MMXADJ NSC SMD or Through Hole | LM2622MMXADJ.pdf |