창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGM113A256V2R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGM113 Datasheet | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | Blue Gecko | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 3dBm | |
감도 | -93dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | 256kB 플래시, 32kB RAM | |
전압 - 공급 | 3.8V | |
전류 - 수신 | 8.7mA | |
전류 - 전송 | 8.8mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGM113A256V2R | |
관련 링크 | BGM113A, BGM113A256V2R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
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![]() | TS110-7UF | SCR SENS 700V 1.25A SMBFLAT-3L | TS110-7UF.pdf | |
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![]() | CAHCT1G126QDCKRG4 | CAHCT1G126QDCKRG4 TI SC70-5 | CAHCT1G126QDCKRG4.pdf | |
![]() | IC51-0804-808 | IC51-0804-808 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0804-808.pdf | |
![]() | D1314 | D1314 TOS SMD or Through Hole | D1314.pdf | |
![]() | VPF5682DDSB | VPF5682DDSB TOSHIBA BGA | VPF5682DDSB.pdf | |
![]() | MX83063B | MX83063B ORIGINAL DICE | MX83063B.pdf | |
![]() | 0603Y5V333M | 0603Y5V333M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603Y5V333M.pdf |