창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGM1011 T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGM1011 T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGM1011 T/R | |
| 관련 링크 | BGM101, BGM1011 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50025CSR | 50MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CSR.pdf | |
![]() | TD-8.192MCD-T | 8.192MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-8.192MCD-T.pdf | |
![]() | ESR10EZPF20R0 | RES SMD 20 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF20R0.pdf | |
![]() | CPF0603F6R98C1 | RES SMD 6.98 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F6R98C1.pdf | |
![]() | SP3723C | SP3723C TI QFP-64 | SP3723C.pdf | |
![]() | O81099010363 | O81099010363 SAGAMI SMD or Through Hole | O81099010363.pdf | |
![]() | SB601 | SB601 TSC SOP DIP | SB601.pdf | |
![]() | MAX6760TAZAD3 | MAX6760TAZAD3 MAXIM TDFN-8 | MAX6760TAZAD3.pdf | |
![]() | LV010 | LV010 NS SOP8 | LV010.pdf | |
![]() | F16R815CN | F16R815CN ORIGINAL SMD or Through Hole | F16R815CN.pdf | |
![]() | HUG1206J221CT | HUG1206J221CT ORIGINAL SMD | HUG1206J221CT.pdf | |
![]() | AD80106Z AD | AD80106Z AD ADI SMD or Through Hole | AD80106Z AD.pdf |