창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGG0640GX4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGG0640GX4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGG0640GX4 | |
| 관련 링크 | BGG064, BGG0640GX4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040217K4DHEDP | RES SMD 17.4KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040217K4DHEDP.pdf | |
![]() | 39100077 | 39100077 ITW SMD or Through Hole | 39100077.pdf | |
![]() | R2S-35V3R3MD1 | R2S-35V3R3MD1 ELNA DIP | R2S-35V3R3MD1.pdf | |
![]() | NTCG104E104T1 | NTCG104E104T1 TDK smd | NTCG104E104T1.pdf | |
![]() | ADCX4C | ADCX4C AD SSOP8 | ADCX4C.pdf | |
![]() | HL0402-050E10+0NP- | HL0402-050E10+0NP- JOINSET SMD or Through Hole | HL0402-050E10+0NP-.pdf | |
![]() | CX0829-40.00M | CX0829-40.00M KSS DIP | CX0829-40.00M.pdf | |
![]() | PZ3216D501TF | PZ3216D501TF SUNLORD SMD | PZ3216D501TF.pdf | |
![]() | TMS320E17IDL | TMS320E17IDL TI SMD or Through Hole | TMS320E17IDL.pdf | |
![]() | 3313J001473E | 3313J001473E BOURNS SMD | 3313J001473E.pdf | |
![]() | BCM5850AOKEB | BCM5850AOKEB BRDCOM SMD or Through Hole | BCM5850AOKEB.pdf | |
![]() | 2N2707 | 2N2707 MOT/HAR CAN | 2N2707.pdf |