창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGF1590 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGF1590 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGF1590 | |
관련 링크 | BGF1, BGF1590 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1840R-00M | 150nH Unshielded Molded Inductor 3.05A 30 mOhm Max Axial | 1840R-00M.pdf | ||
4232R-682J | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 294mA 2.4 Ohm Max 2-SMD | 4232R-682J.pdf | ||
PMB2411V1.1 | PMB2411V1.1 INFINEON QFP48 | PMB2411V1.1.pdf | ||
LCDP | LCDP LINEAR QFN-8 | LCDP.pdf | ||
M6V SM6V | M6V SM6V M/A-COM SMD or Through Hole | M6V SM6V.pdf | ||
S1P2655A01-DO | S1P2655A01-DO SAM DIPSOP | S1P2655A01-DO.pdf | ||
CD4148WSP 0805 | CD4148WSP 0805 SINLOON SMD0805 | CD4148WSP 0805.pdf | ||
P112ESDPP | P112ESDPP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P112ESDPP.pdf | ||
EVM3YSX50BS2 | EVM3YSX50BS2 PANASONIC SMD | EVM3YSX50BS2.pdf | ||
W5541A | W5541A WINBOAND DIP8 | W5541A.pdf | ||
UC2544NG4 | UC2544NG4 TI-BB PDIP18 | UC2544NG4.pdf | ||
HP45O4 | HP45O4 HEWEL DIP8 | HP45O4.pdf |