창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGF108C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGF108C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGF108C | |
| 관련 링크 | BGF1, BGF108C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBRF1060HE3/45 | DIODE SCHOTTKY 60V 10A ITO220AC | MBRF1060HE3/45.pdf | |
![]() | TNPW080533R0BEEA | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080533R0BEEA.pdf | |
![]() | CMF50121K00FHEK | RES 121K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50121K00FHEK.pdf | |
![]() | AD8531AKSZ | AD8531AKSZ AD SMD or Through Hole | AD8531AKSZ.pdf | |
![]() | SSTV01 | SSTV01 SILICONIX SMD | SSTV01.pdf | |
![]() | L604B144 | L604B144 NVIDIA BGA | L604B144.pdf | |
![]() | TK222J20COGF53H5 | TK222J20COGF53H5 TDK DIP | TK222J20COGF53H5.pdf | |
![]() | MSP430F156IRTDT | MSP430F156IRTDT TI QFN-64 | MSP430F156IRTDT.pdf | |
![]() | LD1117ST50CTR | LD1117ST50CTR ST SOT223 | LD1117ST50CTR.pdf | |
![]() | LBNZ | LBNZ LINEAR SMD or Through Hole | LBNZ.pdf | |
![]() | 293D155X9025B2T | 293D155X9025B2T SPRAGUE SMD or Through Hole | 293D155X9025B2T.pdf | |
![]() | MIC371382.5BS | MIC371382.5BS MICREL SMD or Through Hole | MIC371382.5BS.pdf |