창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGD602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGD602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGD602 | |
| 관련 링크 | BGD, BGD602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-1J-1J-1J-1J-1Q-01 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1J-1J-1J-1J-1Q-01.pdf | |
![]() | HM66-706R2LFTR13 | 6.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 27 mOhm Max Nonstandard | HM66-706R2LFTR13.pdf | |
![]() | L2N7002(702) | L2N7002(702) LRC SOT-23 | L2N7002(702).pdf | |
![]() | BD9011KV | BD9011KV ROHM SMD or Through Hole | BD9011KV.pdf | |
![]() | MR62-5US | MR62-5US NEC DIP | MR62-5US.pdf | |
![]() | TD9362/02 | TD9362/02 PHILIPS DIP | TD9362/02.pdf | |
![]() | ME7144TG | ME7144TG ME SOT23-3 | ME7144TG.pdf | |
![]() | HO-15C10.000MHZ | HO-15C10.000MHZ HOSONIC SMD or Through Hole | HO-15C10.000MHZ.pdf | |
![]() | TA32305 | TA32305 TOSHIBA SSOP30(0.65MM) | TA32305.pdf | |
![]() | MAX794ESE | MAX794ESE MAXIM SOP-16 | MAX794ESE.pdf | |
![]() | CL-SH3309-64-JGTH | CL-SH3309-64-JGTH ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-SH3309-64-JGTH.pdf | |
![]() | SKKH72/04E | SKKH72/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH72/04E.pdf |