창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGD106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGD106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGD106 | |
관련 링크 | BGD, BGD106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TLM2BDR051FTD | RES SMD 0.051 OHM 1% 1/2W 1206 | TLM2BDR051FTD.pdf | |
![]() | 3357-4109 | 3357-4109 M SMD or Through Hole | 3357-4109.pdf | |
![]() | 610K | 610K NPC SMD-8 | 610K.pdf | |
![]() | 100NF50V Z 104 | 100NF50V Z 104 YAGEO SMD or Through Hole | 100NF50V Z 104.pdf | |
![]() | MCP79MVL-B1 | MCP79MVL-B1 NVIDIA BGA | MCP79MVL-B1.pdf | |
![]() | XC2VP30 FF896 | XC2VP30 FF896 ORIGINAL BGA | XC2VP30 FF896.pdf | |
![]() | CD4001BMG4 | CD4001BMG4 TI SOIC | CD4001BMG4.pdf | |
![]() | P8051AHP6095 | P8051AHP6095 INTEL DIP | P8051AHP6095.pdf | |
![]() | C0603C511F5GAC | C0603C511F5GAC Kemet SMD | C0603C511F5GAC.pdf | |
![]() | LMNR6045T4R5M | LMNR6045T4R5M TAIYO 6045-4.5UH | LMNR6045T4R5M.pdf | |
![]() | TLE2141CDG4 | TLE2141CDG4 TI SMD or Through Hole | TLE2141CDG4.pdf | |
![]() | SMM02040C4420FB300 | SMM02040C4420FB300 VISHAY SMD | SMM02040C4420FB300.pdf |