창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGB211S/TFBGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGB211S/TFBGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGB211S/TFBGA | |
관련 링크 | BGB211S, BGB211S/TFBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X8R1C475M160AD | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1C475M160AD.pdf | |
![]() | DSC1001AI5-016.3840 | 16.384MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AI5-016.3840.pdf | |
![]() | PE-0603CD820KTT | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 540 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD820KTT.pdf | |
![]() | DS1086L | DS1086L DALLAS MSOP8 | DS1086L.pdf | |
![]() | MSM6171 big | MSM6171 big QUALCOMM BGA | MSM6171 big.pdf | |
![]() | HI2-0387-8 | HI2-0387-8 MICROCHIP NULL | HI2-0387-8.pdf | |
![]() | CY7C007AV-20JC | CY7C007AV-20JC CYPRESS PLCC68 | CY7C007AV-20JC.pdf | |
![]() | 44E | 44E ORIGINAL SIP-3 | 44E.pdf | |
![]() | THS8133BCPH | THS8133BCPH TI SMD or Through Hole | THS8133BCPH.pdf | |
![]() | AC0532 | AC0532 MIC QFN | AC0532.pdf | |
![]() | DN6848SE | DN6848SE Panasonic TO-92S | DN6848SE.pdf | |
![]() | UCC39H21DDX | UCC39H21DDX UC SOP16 | UCC39H21DDX.pdf |