창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGB208S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGB208S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGB208S | |
관련 링크 | BGB2, BGB208S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
405I35B32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B32M00000.pdf | ||
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MBB02070C3929FCT00 | RES 39.2 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3929FCT00.pdf | ||
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1025R-60K/R1000 | 1025R-60K/R1000 DELEVAN MoldedUnshieldedRF | 1025R-60K/R1000.pdf | ||
MAX274AEWI/BCWI | MAX274AEWI/BCWI MAX SOP | MAX274AEWI/BCWI.pdf | ||
DG413CY | DG413CY MAXIM SOP16 | DG413CY.pdf | ||
RJ45-8Z | RJ45-8Z TEConnectivity SMD or Through Hole | RJ45-8Z.pdf |