창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGB101Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGB101Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGB101Y | |
| 관련 링크 | BGB1, BGB101Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 27.6SDMSJ25 | FUSE 27.6KV 25AMP 2" DIN | 27.6SDMSJ25.pdf | |
| 501JCA20M0000BAF | 20MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 4.9mA Enable/Disable | 501JCA20M0000BAF.pdf | ||
![]() | UH1D-E3/5AT | DIODE GEN PURP 200V 1A DO214AC | UH1D-E3/5AT.pdf | |
![]() | NRVBM120ET1G | DIODE SCHOTTKY 20V 1A POWERMITE | NRVBM120ET1G.pdf | |
![]() | Y112110K7500T0R | RES SMD 10.75K OHM 0.16W 2512 | Y112110K7500T0R.pdf | |
![]() | XY-A-09 | XY-A-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-A-09.pdf | |
![]() | TB1253DN | TB1253DN TOSHIBA DIP56 | TB1253DN.pdf | |
![]() | HU2F826M22025 | HU2F826M22025 SAMW DIP2 | HU2F826M22025.pdf | |
![]() | XCV800EBG560 | XCV800EBG560 EXILINX SMD or Through Hole | XCV800EBG560.pdf | |
![]() | MAX612APA | MAX612APA MAX DIP8 | MAX612APA.pdf |